2021年8月27日，中国，深圳 —— vivo今天在深圳召开科技创新媒体沟通会，vivo执行副总裁胡柏山详细阐述了vivo科技创新战略路线图，并对近期网传vivo自研芯片一事，给予正式回应。胡柏山表示，V1是vivo自主研发的第一颗专业影像芯片，即将由9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载。   　　X70系列将首发V1  影像性能大提升   　　“V1是一颗特殊规格的集成电路芯片，是vivo芯片战略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求”，胡柏山表示。 　　作为自主研发影像芯片，V1芯片开发历时24个月，投入研发人力超300 人，并将由即将发布的旗舰新品X70系列首发搭载。 　　在此次沟通会上，胡柏山也首次对外披露了vivo的芯片战略。 　　未来，vivo的芯片布局将主要围绕四个长赛道展开，这四个长赛道分别是设计、影像、系统和性能。胡柏山表示，只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求，且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时，才会考虑与合作伙伴共同固化IP。 　　策略上，vivo会将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上，而不会做流片，即不涉及芯片生产制造。   　　vivo执行副总裁胡柏山   　　胡柏山在沟通会上进一步透露，即将发布的vivo X70系列，在人像、夜景、防抖和视频等方面有极大提升。 　　胡柏山说：“不仅仅是带来直观影像效果的提升，更多是能给用户带来体验、情感方面的共鸣，只要我们在已经洞察和明确的4个长赛道上不断投入资源、领先行业，我们对高端人群需求的满足度就会做得越来越好，vivo的品牌就会得到高端用户的认可。”   　　坚持影像等四大赛道长期投入 确保持续领先   　　科技创新是一家科技公司前进的原动力，没有强大的技术储备和科技创新，就没有基础和能力去支撑产品创新。 　　早在2019年，vivo就以设计驱动和用户导向为纽带连接科技创新和消费者的本原需求，在创新领域下明确了设计、影像、系统和性能四个长赛道，网罗全球先进的人才，进行长期、持续的投入。 　　例如，影像是vivo的核心长赛道之一，截至目前已投入和研发达五年以上，也已实现很多行业领先成果，如微云台防抖技术、前置双微缝柔光灯等。去年12月，vivo宣布与蔡司达成全球战略合作，双方联合研发技术已成功导入vivo X60系列，收获了广大用户的好评和专业影像圈层的认可。 　　据了解，vivo和蔡司从两个维度展开深度技术合作：其一是短期的产品研发线。vivo和蔡司通过技术评审、技术指导和技术认证，来实现产品影像性能的提升。比如已经在X60系列上实现的T*镀膜、Biotar人像风格等。其二是面向未来的中长期影像技术探索，这包括正在进行的vivo&蔡司联合研发影像系统，以及部分未来影像的技术研究和探索。